【市场营销】bga是什么(BGA介绍及应用领域简析)
BGA是什么?BGA(Ball Grid Array)是一种封装技术,它是一种表面安装技术(SMT),用于在PCB(Printed Circuit Board)上连接芯片和其他电子元件。BGA的主要特点是它使用球形焊点代替传统的插针连接,这使得它在高密度、高速、高可靠性的应用中具有优势。BGA技术的应用领域非常广泛,例如计算机、通信、消费电子、汽车、医疗等领域。 小标题1:BGA的优点 BGA技术具有许多优点,如高密度、高可靠性、高速度、低电感、低电阻等。BGA的小体积和高密度设计使得它在PC